展品范圍
1、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
2、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
3、半導體分立器件產品與應用技術等;半導體光電器件;
4、IC產品與應用技術:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;
5、集成電路終端產品等。
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